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民德电子:广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工项目,将于2023年5月19日实现投产通线

2023-08-03| 来源:互联网| 查看: 317| 评论: 0

摘要: 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问广芯微5月19日能否通线投产?民德电子(300656.SZ)5月17日在投......
南京刑事律师

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问广芯微5月19日能否通线投产?

民德电子(300656.SZ)5月17日在投资者互动平台表示,根据项目进度计划,广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工项目,将于2023年5月19日实现投产通线。

(记者陈鹏程)

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